半導体・ハードウェアの歴史

Texas Instruments の Jack Kilby が、複数のトランジスタ・抵抗・コンデンサを単一のゲルマニウム基板上に統合した最初の動作する集積回路を実演。半年後の1959年には Fairchild Semiconductor の Robert Noyce が、シリコン基板上で平面プロセスによる IC を独立に発明し、こちらが量産技術として支配的になる。Kilby は2000年にノーベル物理学賞受賞。

登場する年表

IT全史 ── 計算機が世界を編み変える

Fairchild Semiconductor の研究開発部長 Gordon Moore が、Electronics 誌に「集積回路に集積できる素子数は、約2年ごとに倍増する」という趣旨の予測を寄稿。これが後に「ムーアの法則」と呼ばれる、半導体産業のロードマップ的指標になる。1968年、Moore は同僚の Robert Noyce と共に Intel を共同創業。

Intel の Federico Faggin、嶋正利、Ted Hoff、Stan Mazor らが、日本のビジコン社（電卓メーカー）から受託した電卓用 LSI 開発を通じて設計した4 bit プロセッサ。2,300 個のトランジスタ、108 kHz の動作。「汎用処理」を単一チップに搭載した最初の商業製品で、後の Intel 8008・8080・8086 から x86 へと続く系譜の起点になった。

英国ケンブリッジの Acorn Computers が、自社の Acorn Archimedes 用に独自開発した RISC（Reduced Instruction Set Computing）プロセッサ ARM1 を完成。低消費電力と簡素な命令セットが、後に組込み・モバイル分野の事実上の標準となり、2007年の iPhone を契機に世界のスマートフォン市場をほぼ独占。2026年現在、世界で出荷されるプロセッサの過半数が ARM 命令セットである。

NVIDIA が、ゲーム用 GPU を汎用並列計算機として使うためのプログラミングモデル CUDA（Compute Unified Device Architecture）の正式版を公開。当初は科学計算が主用途と想定されていたが、5年後の AlexNet（2012年）が示した深層学習との相性が、NVIDIA を「AI 計算インフラの中核企業」へと変貌させる起点となった。

ホームボタンに指紋センサ Touch ID を内蔵し、生体認証によるロック解除と購入承認を一般化した。同時に世界初の 64bit スマートフォンプロセッサ A7 を搭載 ── 業界の予想より2年早い移行で、Qualcomm を含む競合各社を不意打ちにした。Touch ID は決済システム Apple Pay（2014年）の基盤にもなる。

関連企業・組織

Apple

関連製品

iPhone

関連用語

Touch ID

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iPhone の歴史 · 携帯電話・スマートフォンの歴史

台湾積体電路製造（TSMC）が、業界初の 7nm（後にさらに微細な5nm、3nm へと進む）量産工程を開始。Apple A12（iPhone XS）が最初の主要採用例。Intel が10nm 移行に苦戦する間に、TSMC は世界の最先端半導体製造の独占的地位を確立。Apple、AMD、NVIDIA、Qualcomm を含む世界の主要顧客のチップは、ほぼ全て TSMC の工場で焼かれている。

Apple が、15年にわたって採用してきた Intel x86 プロセッサから、自社設計の ARM ベース M1 チップへと Mac を移行した最初のモデル（MacBook Air、Mac mini、13インチ MacBook Pro）を発表。電力効率と性能の両面で Intel 機を上回り、Apple がチップ設計の自社内製化を進めてきた十年強の集大成となった。Mac、iPhone、iPad、Apple Watch がすべて Apple Silicon で統合される基盤。

関連企業・組織

Apple

NVIDIA が、生成AI 時代の事実上の標準学習・推論プロセッサとなる H100 GPU を発表。Hopper アーキテクチャ、80GB HBM3 メモリ、FP8 サポート。ChatGPT 公開（同年11月）以降の AI ブームによる需要急増で、H100 と後続の H200・B200 は世界の AI インフラ投資の核となり、NVIDIA の時価総額を世界 top クラスへ押し上げた。